注释
- 所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
- 电感测试条件为100KHz,1V。
- 饱和电流：电感值下降其初始值的20%时所加载的实际直流电流值。
- 温升电流：使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=25℃)。
- 特别提醒：线路设计，组件布局，印刷线路板(PCB)尺寸及厚度，散热系统等均会影响产品温度。
- 请务必在最终应用时，验证产品发热状况。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可用于MPS参考设计中MP2162A COT同步降压转换器。 Silergy参考设计中SY80704 400G光模块，SY8088 AP路由器，SY8088 安防监控等。 TI参考设计中LM2597降压稳压器，TLV61046A升压转换器等。 TI参考设计中LM2597降压稳压器，TLV61046A升压转换器等。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可用于TI参考设计中TPS51312集成降压转换器，LMR24220降压稳压器等。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可用于MPS参考设计中MPQ8626、MPQ8623 同步降压转换器。 TI参考设计中LMR50410同步降压转换器，LMR33630-Q1自动降压电压转换器等。
