- 所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
- 电感测试条件为100KHz,1V。
- 饱和电流:电感值下降其初始值的20%时所加载的实际直流电流值。
- 温升电流:使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=25℃)。
- 特别提醒:线路设计,组件布局,印刷线路板(PCB)尺寸及厚度,散热系统等均会影响产品温度。
- 请务必在最终应用时,验证产品发热状况。
低直流电阻, 耐大电流。
磁性屏蔽结构。
无铅产品,符合RoHS指令。
载带包装,适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器,笔记本电脑,显示器,网络通信设备等。
工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热) 。
可用于ST参考设计中STWBC-MC无线电源传输。 TI参考设计中LM25017同步降压调节器,BQ500414Q降压式变换器等。
低直流电阻, 耐大电流。
磁性屏蔽结构。
无铅产品,符合RoHS指令。
载带包装,适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器,笔记本电脑,显示器,网络通信设备等。
工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热) 。
可用于ST参考设计中LED6001 带集成升压控制器的汽车PWM可调光单通道LED驱动器。 TI参考设计中UCC27511正向转换器。
低直流电阻, 耐大电流。
磁性屏蔽结构。
无铅产品,符合RoHS指令。
载带包装,适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器,笔记本电脑,显示器,网络通信设备等。
工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热) 。
低直流电阻, 耐大电流。
磁性屏蔽结构。
无铅产品,符合RoHS指令。
载带包装,适用于回流焊SMT工艺。
广泛应用于升降压转化器,笔记本电脑,显示器,网络通信设备等。
工作温度:-40℃ ~ +125℃ (包含线圈发热) 。