注释
- 所有数据基于环境温度25℃条件下测试。
- 电感测试条件为100KHz,1V。
- 饱和电流：电感值下降其初始值的20%时所加载的实际直流电流值。
- 温升电流：使产品温度上升到ΔT40℃时所加载的实际直流电流值(Ta=25℃)。
- 特别提醒：线路设计，组件布局，印刷线路板(PCB)尺寸及厚度，散热系统等均会影响产品温度。
- 请务必在最终应用时，验证产品发热状况。
磁屏蔽结构：抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸：低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200标准。
工作温度：-55℃ ～ +165℃ (包含线圈发热)。
应用于车灯模组、激光雷达等。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可用于TI参考设计中TPS63027降压-升压转换器，TPS62362处理器电源转换器等。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可应用于Infineon参考设计中IR3883 同步降压变换器，TLE8386-2 升压控制器。 ST参考设计中STBB3JCC 降压升压DC-DC转换器，L6983同步降压调节器等。 TI参考设计中TPS63070降压-升压转换器，TPS62135降压转换器等。
磁屏蔽结构，抗电磁干扰(EMI)性能强。
一体成型结构，超低蜂鸣噪音。
低损耗，高效率，应用频率宽。
轻薄型设计，节省空间，适合高密度贴装。
低损耗合金粉末压铸，低阻抗，寄生电容小。
符合AEC-Q200的标准产品。
工作温度：-40℃～+125℃(包含线圈发热)。
可用于MPS参考设计中MPQ4420H同步降压转换器。
